專業(yè)從事電鍍硬鉻加工與多家大型工廠合作至今，積累了豐富的鍍鉻加工經(jīng)驗(yàn)
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在PCB制造業(yè)中，鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有很好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
